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反渗透膜用于芯片清洗用水的处理工艺

  目前,我国正在大力扶持国产芯片行业的发展,据相关报道,业内人士透露我国正在计划大力发展第三代芯片产业,从2020年到2025年的这五年间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资等方面,大力支持发展第三代芯片产业,以打造完整供应链。

  对于芯片行业,又有一利好消息传来,我国官方于8月4日印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,将对部分集成电路制造商最多可免长达10年的税费。这也意味着我国芯片行业正在迅速腾飞。

  您知道吗?一张硅片要生产成为一个完整的芯片,需要在一两个月内的时间通过400-500个工序,其中清洗工程占据了其中的30%左右,因此芯片清洗对于芯片生产来说具有重要的意义,芯片清洗用水往往通过超纯水设备进行生产。

  反渗透膜是超纯水设备的核心元件,具有高脱盐率,高抗污染的优势。对硼,硅,锗等元素有极高的去除效果,使得TOC溶出率降低,从而减小后续系统处理压力,提高后续系统的使用周期和使用效果。膜元件的化学清洗周期长,出水水质稳定,特别适用于电子级超纯水EDI系统前处理,可以有效地控制电子级超纯水系统的TOC含量。

  反渗透膜的过滤工艺就是反渗透技术,反渗透就是在浓溶液侧施加大于溶液渗透压的压力,迫使水分子逆向(与自然渗透方向相反)通过半透膜进入稀溶液的过程,由于在反渗透过程中,浓溶液侧的水分子通过半透膜流向稀溶液,而绝大部分溶质(溶解性固体)却无法透过膜,被截留下来。

  故浓溶液被进一步浓缩或者说脱水,稀溶液被稀释纯化或者说脱盐。出水水质电阻率大于18 MΩ*cm,或接近18.3 MΩ*cm极限值(25℃)。如果您还想了解更多关于反渗透膜的知识,可以随时关注本网站,我们有精彩内容为您每天推送。

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