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世韩膜元件的常见污染物及其去除方法

  在正常运行一段时间后,反渗透膜元件会受到在给水中可能存在的悬浮物质或难溶物质的污染,这些污染物中常见的为碳酸钙垢、硫酸钙垢、金属氧化物垢、硅沉积物及有机或生物沉积物。污染物的性质及污染速度与给水条件有关,污染是慢慢发展的,如果不早期采取措施,污染将会在相对短的时间内损坏膜元件的性能。

  

  1、碳酸钙垢

  在阻垢剂添加系统出现故障时或加酸系统出现而导致给水PH升高,那么碳酸钙就有可能沉积,出来,应尽早发现碳酸钙垢沉淀的发生,以防止生长的晶体对膜表面产生损伤,如早期发现碳酸钙垢,可以用降低给水PH至3.0~5.0之间运行1~2小时的方法去除。对沉淀时间更长的碳酸钙垢,则应采用柠檬酸清洗液进行循环清洗或通宵浸泡。

  注:应确保任何清洗液的PH不要低于2.0,盃则可能会RO膜元件造成损害,特别是在温度较高时更应注意,PH不应高于11.0。查使用氨水来提高PH,使用硫酸或盐酸来降低PH值。

  2、硫酸钙垢

  清洗液是将硫酸钙垢从世韩膜表面去除掉的极佳方法。

  3、金属氧化物垢

  可以使用上面所述的去除碳酸钙垢的方法,很容易地去除沉积下来的氢氧化物(例如氢氧化铁)。

  4、硅垢

  对于不是与金属化物或有机物共生的硅垢,一般只有通过专业水处理的清洗方法才能将他们去除,有关的详细方法请与水处理专业公司联系。

  5、有机沉积物

  有机沉积物(例如微生物粘泥或霉斑)可以使用清洗液3去除,为了防止再繁殖,可使用经认可的杀菌溶液在系统中循环、浸泡,一般需较长时间浸泡才能有效,如反渗透装置停用三天时,采用消毒处理,请与水处理专业公司会商以确定适宜的杀菌剂。

  6、清洗液

  清洗世韩膜元件时建议采用水处理专用的清洗液。确定清洗前对污染物进行化学分析十分重要的,对分析结果的详细分析比较,可保证选择极佳的清洗剂及清洗方法,应记录每次清洗时清洗方法及获得的清洗效果,为在特定给水条件下,找出极佳的清洗方法提供依据。

  对于无机污染物、硫酸钙及有机物、以及严重有机物污染所使用的清洗液,所有清洗可以在温度为华氏104度(摄氏40℃)下清洗60分钟,所需用品量以每100加仑(379升)中加入量计,配制清洗液时按比例加入药品及清洗用水,应采用不含游离氯的反渗透产品水来配制溶液并混合均匀。

  世韩膜的化学清洗与水冲洗

  清洗时将清洗溶液以低压大流量在膜的高压侧循环,此时膜元件仍装压力容器内而且需要用专门的清洗装置来完成该工作.

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